Verilog HDL数字设计与综合（第二版），ISBN：9787121004681，作者：（美）帕尔尼卡（Palnitkar,S.） 著，夏宇闻 等译；夏宇闻译

本书的主要内容包括：集成电路有源器件模型，双极型、MOS、BiCMOS集成电路技术，单晶体管和多晶体管放大器，电流镜、有源负载及其电压和电流参考值，输出级，单端输出的运算放大器，集成电路的频率响应，反馈，反馈放大器的频率响应与稳定性，非线性模拟电路，集成电路中的噪声，全差分运算放大器。本书可用作高等学校电子信息类本科生的教材或参考书。

《半导体制造技术》在半导体领域，技术的变化遵循着摩尔定律的快速节奏，是以月而不是以年为单位计的。《半导体制造技术》详细追述了半导体发展的历史并吸收了当今最新技术资料，学术界和工业界都称赞这是一本目前在市场上能得到的最全面、最先进的教材。全书共分20章，章节根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排，内容包括：与半导体制作相关的基础技术信息；总体流程图的工艺模型概况，用流程图将硅片制造的主要领域连接起来；具本讲解每一个主要工艺；集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外，各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题，这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。

《清华版双语教学用书·模拟集成电路设计精粹》作者首先对MOST和BJT两种器件模型进行了分析和比较，然后以此为两条线索，分别介绍了相应的基本单元电路和各类放大器的详细分析，随后的章节分别研究噪声、失真、滤波器、ADC／DAC和振荡器电路，每一章都结合MOST和BJT两种类型电路进行分析比较。《清华版双语教学用书·模拟集成电路设计精粹》一方面侧重于基础知识，对模拟和混合信号集成电路中的许多重要概念以直观形象的语言进行了描述。另一方面又侧重介绍与现代集成电路工艺相关的最新电路的研究方向和热点。

《射频微电子》(翻译版)讨论RF集成电路及系统的分析与设计。《射频微电子》(翻译版)通过用最通俗的语言来对射频电子学进行系统介绍，首先给出从微波到通信理论的必要的背景知识，然后引入RF接收发送器和电路的设计。书中从VLSI（超大规模集成电路）技术的单片实现出发，同时强调系统结构和电路级的课题。内容的处理主要集中在双极型和CMOS（互补金属氧化物半导体）设计，但是大多数概念也可以用到其他工艺技术。我们假定读者对模拟集成电路设计以及信号与系统的理论已有了一些基本了解。

《CMOS模拟集成电路设计》(第2版)通过大量设计实例阐述设计原理，将理论与实践融为一体，同时还针对许多工业界人士的需求和问题进行了分析和解释，因而《CMOS模拟集成电路设计》(第2版)不仅可以用做大专院校相关专业高年级本科生和研究生的教材，也可以作为半导体的集成电路设计领域技术人员很有价值的参考书。

《模拟电路版图的艺术》（第2版）以实用和权威性的观点全面论述了模拟集成电路版图设计中所涉及的各种问题及目前的最新研究成果。书中介绍了半导体器件物理与工艺、失效机理等内容；基于模拟集成电路设计所采用的3种基本工艺：标准双极工艺、CMOS硅栅工艺和BiCMOS工艺，重点探讨了无源器件的设计与匹配性问题，二极管设计，双极型晶体管和场效应晶体管的设计与应用，以及某些专门领域的内容，包括器件合并、保护环、焊盘制作、单层连接、ESD结构等；最后介绍了有关芯片版图的布局布线知识。